电子胶_电子纸封边胶_电子纸封框胶_合肥微晶材料科技有限公司

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封装胶

WJ-EP1319U是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。

低温固化型封边胶

WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。

电子纸专用封边胶

WJ-EP1319M是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现70℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异、可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。

UV-热固双固化胶

WJ-UV1002A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-热固双固化胶。该产品表干快速，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。

石墨烯增强导电硅胶

WJ-EP8706是一款单组份石墨烯增强导电硅胶粘接剂，加热高温固化，具有较强耐高温性以及稳定的高可靠性，适用于热敏感器件芯片粘接固定。

可返修型封边胶

WJ-EP1320A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，并可通过加热(80℃)对固化后产品实现再返修从而让产品实现循环利用，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。