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产品名称

封装胶

WJ-EP1319U是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
产品名称

低温固化型封边胶

WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
产品名称

UV-热固双固化胶

WJ-UV1002A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-热固双固化胶。该产品表干快速，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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粘度稳定型封边胶

WJ-EP1321A是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化，胶水稳定性非常高，点胶工艺窗口期长;具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳;对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
产品名称

芯片封装胶

芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂，是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高芯片产品运行的可靠性。
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