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封装胶

WJ-EP1319U是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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低温固化型封边胶

WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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UV-热固双固化胶

WJ-UV1002A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-热固双固化胶。该产品表干快速，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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粘度稳定型封边胶

WJ-EP1321A是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化，胶水稳定性非常高，点胶工艺窗口期长;具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳;对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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芯片封装胶

芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂，是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高芯片产品运行的可靠性。
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石墨烯分散液

WJ-WG01是微晶科技研发的水性石墨烯分散液，它与目前市面上大多数水性体系均可相容，可做为添加剂应用于抗菌纤维制品、水性导电涂料、水性发热油墨、水性散热涂料、锂电池负极材料等多种领域，能够赋予体系良好的抗菌、导电、散热性能。
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石墨烯粉体

高质量石墨烯粉体，本产品具有天然鳞片石墨晶体结构和特性；具有较大的形状比（直径/厚度比），具有优异的电学、热学和力学性能，易分散、易研磨，在涂料、皮革、橡胶等材料中添加少量本产品可大幅度提高产品的力学性能、导电导热性能、抗腐蚀性能。
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