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电子纸专用封边胶

WJ-EP1319M是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对金属、玻璃、PET和PS等材料的粘接力优异；专用于电子纸模组的封边。
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UV固化封框胶

VigratiteTM WJ-UV1001 是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-LED固化封框胶。该产品固化快速，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水气阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET等材料的粘接力高，可用于芯片、电子纸及其它电子元器件的封装。
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芯片封装胶

芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂，是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高芯片产品运行的可靠性。
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电子灌封胶

电子灌封胶是微晶科技研发的一款双组份环氧树脂胶，常温固化，具有高粘接强度，应用广泛的特点，且有较高的粘接性，适用于电子元器件粘接和电子零部件的和线路板灌封，具有很好的防水效果。广泛应用于电子元器件或者手机内部的灌封、粘接。
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