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产品名称

塔菲胶 Tuffy

WJ-UV1103A是微晶科技研发的一款专用于电子行业的低能量紫外固化保护胶。该产品具有表干快速、低透湿、耐清洗、便于返修、优异的稳定性和信赖性等特点,在LCD模块中专为保护COF(膜上芯片)而设计。是封装电路板、FPD电极等的绝缘保护材料。
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MCL胶

WJ-UV1101A 是微晶科技研发的一款低模量高阻水单组分金属保护胶。该产品可实现低能量快速固化,胶水稳定性高,具有良好的防潮性和较强的适应性,适用于各种需要有严格的湿度可靠性要求的涂层应用,例如OLED/LCD 模块组件中的金属 、ITO/COG 涂层等
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可返修型封边胶

WJ-EP1320A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,并可通过加热(80℃)对固化后产品实现再返修从而让产品实现循环利用,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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粘度稳定型封边胶

WJ-EP1321A是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化,胶水稳定性非常高,点胶工艺窗口期长;具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳;对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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低温固化型封边胶

WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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电子纸专用封边胶

WJ-EP1319M是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现70℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异、可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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UV-热固双固化胶

WJ-UV1002A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-热固双固化胶。该产品表干快速,施工便捷,工艺窗口期长,且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
产品名称

UV固化封边胶

WJ-UV1001A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV固化胶。该产品固化速度快,施工便捷,工艺窗口期长,且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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芯片封装胶

芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂,是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高芯片产品运行的可靠性。
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电子灌封胶

电子灌封胶是微晶科技研发的一款双组份环氧树脂胶,常温固化,具有高粘接强度,应用广泛的特点,且有较高的粘接性,适用于电子元器件粘接和电子零部件的和线路板灌封,具有很好的防水效果。广泛应用于电子元器件或者手机内部的灌封、粘接。
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