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MCL胶

WJ-UV1102A是微晶科技研发的一款低模量高阻水单组分金属保护胶。该产品可实现低能量快速固化，胶水稳定性高，具有良好的防潮性和较强的适应性，适用于各种需要有严格的湿度可靠性要求的涂层应用，例如OLED/LCD模块组件中的金属、ITO/COG涂层等。
产品名称

Tuffy 胶

WJ-UV1103A是微晶科技研发的一款专用于电子行业的低能量紫外固化保护胶。该产品具有表干快速、低透湿、耐清洗、便于返修、优异的稳定性和信赖性等特点，在LCD模块中专为保护COF(膜上芯片)而设计。是封装电路板、FPD电极等的绝缘保护材料。
产品名称

MCL 胶

WJ-UV1101A 是微晶科技研发的一款低模量高阻水单组分金属保护胶。该产品可实现低能量快速固化，胶水稳定性高，具有良好的防潮性和较强的适应性，适用于各种需要有严格的湿度可靠性要求的涂层应用，例如OLED/LCD 模块组件中的金属 、ITO/COG 涂层等
产品名称

UV固化封边胶

WJ-UV1001A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV固化胶。该产品固化速度快，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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石墨烯增强导热胶

石墨烯增强导热胶是一款石墨烯强化配方的单组份热固导热粘结胶,利用石墨烯的高导热性、高稳定性，制备出的性能更稳定的一款胶黏剂。主要应用于粘接金属与陶瓷等散热器产品。
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电子灌封胶

电子灌封胶是微晶科技研发的一款双组份环氧树脂胶，常温固化，具有高粘接强度，应用广泛的特点，且有较高的粘接性，适用于电子元器件粘接和电子零部件的和线路板灌封，具有很好的防水效果。广泛应用于电子元器件或者手机内部的灌封、粘接。
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