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电子纸专用封边胶

WJ-EP1319M是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对金属、玻璃、PET和PS等材料的粘接力优异;专用于电子纸模组的封边。
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石墨烯改性UV热固双固化胶

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UV固化封框胶

VigratiteTM WJ-UV1001 是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-LED固化封框胶。该产品固化快速,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水气阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET等材料的粘接力高,可用于芯片、电子纸及其它电子元器件的封装。
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UV水解胶

VigratiteTM WJ-8702是微晶科技研发的UV胶黏剂,又称水煮可脱落胶。该胶能在280-400nm紫外光照射下固化,主要应用于多层超薄玻璃切割,可以抵抗切割及研磨时的剪切力,并且起到临时粘接玻璃的作用,再过度固化后,用90℃-100℃水煮5-15min可脱落。
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低温固化胶

低温固化胶,是一款改良款低温环氧胶,专门用于LED透镜(PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等)与基板(FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等)的粘接。产品主要适用于低温固化制程,能很好的解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题,适用于粘接热敏性元器件,LED透镜组装等,也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。
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可印刷半固化环氧胶

可印刷半固化环氧胶是微晶科技专门研发的一款用于玻璃覆铜结构胶。它是由耐高温环氧树脂搭配潜伏型固化剂精研而成,适用于凹版/丝网印刷。玻璃覆铜箔后固化完全可耐260℃回流焊,180°剥离强度高于3kg/2.5cm²。
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石墨烯增强导电硅胶

WJ-EP8706是一款单组份石墨烯增强导电硅胶粘接剂,加热高温固化,具有较强耐高温性以及稳定的高可靠性,适用于热敏感器件芯片粘接固定。
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石墨烯增强导热胶

石墨烯增强导热胶是一款石墨烯强化配方的单组份热固导热粘结胶,利用石墨烯的高导热性、高稳定性,制备出的性能更稳定的一款胶黏剂。主要应用于粘接金属与陶瓷等散热器产品。
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黑色绝缘胶

WJ-HS2202是微品科技研发的一款耐高温黑色绝缘硅橡胶。产品适用于多种基材,具有良好的粘接性能,固化物电气绝缘性能优良,具有防潮防震功能、耐高温性能,能在300℃以内长期使用无气味、不发烟,且强度变化小。
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特殊粘接快干胶

WJ-EP8709是一款用于精确配合零件的粘接剂,粘接后的零件完美整洁,适用于各种使用环境。该产品广泛应用于各种金属合金基材、塑料、木材、玻璃、石材、橡胶等基材。
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环氧结构胶

WJ-EP8600是微晶科技研发的一款耐高温单组分环氧结构胶。该产品低温储存稳定性好;高温快速固化;胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET 和 ABS等材料的粘接力优异,在 120℃的温度下仍能保持较高的硬度和粘度强度,可用于耐高温应用的电子元器件、玻璃和金属材料的粘接。
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芯片封装胶

芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂,是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高芯片产品运行的可靠性。
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电子灌封胶

电子灌封胶是微晶科技研发的一款双组份环氧树脂胶,常温固化,具有高粘接强度,应用广泛的特点,且有较高的粘接性,适用于电子元器件粘接和电子零部件的和线路板灌封,具有很好的防水效果。广泛应用于电子元器件或者手机内部的灌封、粘接。
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菲乐胶

菲乐胶是微晶科技研发的一款用于粘接显示玻璃的耐候优异的环氧单组分胶水,在常温储存下15天粘度不变,在80℃固化一小时即可粘接,用溶剂可洗去易返工,在经过QUV照射1000小时和日光照射1000小时后透光率和处理前相比高于96%。
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