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封装胶

WJ-EP1319是微品科技研发的一款单组分封框胶。该产品可实现中低温快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和ABS等材料的粘接力优异。可广泛应用于芯片、电子纸及其他电子元器件的封装。
产品名称

电子纸专用封边胶

WJ-EP1319M是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对金属、玻璃、PET和PS等材料的粘接力优异;专用于电子纸模组的封边。
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