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UV固化封框胶
VigratiteTM WJ-UV1001 是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-LED固化封框胶。该产品固化快速，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水气阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET等材料的粘接力高，可用于芯片、电子纸及其它电子元器件的封装。
UV水解胶
VigratiteTM WJ-8702是微晶科技研发的UV胶黏剂，又称水煮可脱落胶。该胶能在280-400nm紫外光照射下固化，主要应用于多层超薄玻璃切割，可以抵抗切割及研磨时的剪切力，并且起到临时粘接玻璃的作用，再过度固化后，用90℃-100℃水煮5-15min可脱落。
低温固化胶
低温固化胶，是一款改良款低温环氧胶，专门用于LED透镜（PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等）与基板（FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接。产品主要适用于低温固化制程，能很好的解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的问题，适用于粘接热敏性元器件，LED透镜组装等，也可以用于PCBA组装中各种主动被动元器件的粘接补强等。
可印刷半固化环氧胶
可印刷半固化环氧胶是微晶科技专门研发的一款用于玻璃覆铜结构胶。它是由耐高温环氧树脂搭配潜伏型固化剂精研而成，适用于凹版/丝网印刷。玻璃覆铜箔后固化完全可耐260℃回流焊，180°剥离强度高于3kg/2.5cm²。
黑色绝缘胶
WJ-HS2202是微品科技研发的一款耐高温黑色绝缘硅橡胶。产品适用于多种基材，具有良好的粘接性能，固化物电气绝缘性能优良，具有防潮防震功能、耐高温性能，能在300℃以内长期使用无气味、不发烟，且强度变化小。
环氧结构胶
WJ-EP8600是微晶科技研发的一款耐高温单组分环氧结构胶。该产品低温储存稳定性好；高温快速固化；胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET 和 ABS等材料的粘接力优异，在 120℃的温度下仍能保持较高的硬度和粘度强度，可用于耐高温应用的电子元器件、玻璃和金属材料的粘接。
芯片封装胶
芯片封装胶是一种单组份、快速固化的石墨烯改性环氧胶粘剂，是专门针对电子芯片应用场景使用的封装胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高芯片产品运行的可靠性。
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