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MCL胶
WJ-UV1102A是微晶科技研发的一款低模量高阻水单组分金属保护胶。该产品可实现低能量快速固化，胶水稳定性高，具有良好的防潮性和较强的适应性，适用于各种需要有严格的湿度可靠性要求的涂层应用，例如OLED/LCD模块组件中的金属、ITO/COG涂层等。
封装胶
WJ-EP1319U是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
Tuffy 胶
WJ-UV1103A是微晶科技研发的一款专用于电子行业的低能量紫外固化保护胶。该产品具有表干快速、低透湿、耐清洗、便于返修、优异的稳定性和信赖性等特点，在LCD模块中专为保护COF(膜上芯片)而设计。是封装电路板、FPD电极等的绝缘保护材料。
MCL 胶
WJ-UV1101A 是微晶科技研发的一款低模量高阻水单组分金属保护胶。该产品可实现低能量快速固化，胶水稳定性高，具有良好的防潮性和较强的适应性，适用于各种需要有严格的湿度可靠性要求的涂层应用，例如OLED/LCD 模块组件中的金属 、ITO/COG 涂层等
UV水解胶
WJ-8723是微晶科技研发的一款单组分UV胶。该产品采用UV-LED 固化，光源波长365nm或405nm。固化后胶层柔软，对玻璃材料的粘接力优，对CNC切削液有相当的耐受度，可使用本UV胶粘接多层玻璃后，对其整体进行CNC切削，再经UV照射对胶层过度固化，使其粘接失效，水解，胶层与玻璃分离，胶层不破碎，可整张取出，解胶后玻璃表面无残留，从而便于对多层薄玻璃进行加工。
低温固化型封边胶
WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
电子纸专用封边胶
WJ-EP1319M是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现70℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异、可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
UV固化封边胶
WJ-UV1001A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV固化胶。该产品固化速度快，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
UV-热固双固化胶
WJ-UV1002A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性UV-热固双固化胶。该产品表干快速，施工便捷，工艺窗口期长，且固化后具有优异的水汽阻隔特性。胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力高，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
可返修型封边胶
WJ-EP1320A是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，并可通过加热(80℃)对固化后产品实现再返修从而让产品实现循环利用，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
粘度稳定型封边胶
WJ-EP1321A是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化，胶水稳定性非常高，点胶工艺窗口期长;具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳;对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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