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可印刷半固化环氧胶
参数
可印刷半固化环氧胶是微晶科技专门研发的一款用于玻璃覆铜结构胶。它是由耐高温环氧树脂搭配潜伏型固化剂精研而成，适用于凹版/丝网印刷。玻璃覆铜箔后固化完全可耐260℃回流焊，180°剥离强度高于3kg/2.5cm²。
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