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低温固化型封边胶

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低温固化型封边胶

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WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。
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低温固化型封边胶
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WJ-EP1319V是微晶科技研发的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔特性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异,可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。

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