环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作，不适合机械化生产，降低了生产效率和产能，而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。而单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。

随着电子产品的高速发展，小型化、多功能化和模块化成为现代电子、电器的发展趋势，如高度集成的线路板、模块、模组等引脚以及极度密集、纤细的接线端子，但却给产品的性能提出了更高的要求。一方面，由于目前环氧封装胶的固化收缩率大、固化后随温度变化的膨胀收率大等缺点，从而使得封装后的引脚或接线端子移位，甚至断裂，造成线路板、模组、模块的短路或断路不良；另一方面，在封装胶的制备过程中，为降低体系固化收缩率和固化后的热膨胀系数(cte)，通常需要添加大量膨胀系数小的无机填料，但当添加到一定数量时，胶体粘度会急剧增大从而影响封装工艺的可操作性。

因此，亟需研发一种固化温度低且固化速度快，具有低收缩率和低线性膨胀系数且具有一定韧性的单组分热固封装胶。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。
产品特点

1、粘度低易流平，工艺简单，操作时间长

2、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材

3、绿色环保，无溶剂