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单组分热固封装胶
- 分类：行业动态
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2022-11-23
- 访问量：793
【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。
单组分热固封装胶
【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。
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- 发布时间：2022-11-23
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环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作，不适合机械化生产，降低了生产效率和产能，而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。
微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。
产品特点：
1，不需要混合，胶量较少时，不存在固化不良的风险，易于精细微量点胶；
2，本身有优异的剪切强度，特别针对金属、璃、PET等对于难粘表面更有效果；
3、粘度低易流平，工艺简单，操作时间长
4、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材
5、绿色环保，无溶剂
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