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单组分热固封装胶
- 分类:行业动态
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2022-11-23
- 访问量:793
【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。
单组分热固封装胶
【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。
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- 发布时间:2022-11-23
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环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封,目前市场上以双组分封装胶居多,而双组分胶水使用前需要称量后混合,混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差,混合后存在大量气泡等诸多问题,不易操作,不适合机械化生产,降低了生产效率和产能,而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况,增加了生产成本。
微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。
产品特点:
1,不需要混合,胶量较少时,不存在固化不良的风险,易于精细微量点胶;
2,本身有优异的剪切强度,特别针对金属、璃、PET等对于难粘表面更有效果;
3、粘度低易流平,工艺简单,操作时间长
4、胶层柔韧,附着力极佳,适用于多种基材
5、绿色环保,无溶剂
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