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单组分热固封装胶

单组分热固封装胶

  • 分类:行业动态
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-11-23
  • 访问量:793

【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

单组分热固封装胶

【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

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环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封,目前市场上以双组分封装胶居多,而双组分胶水使用前需要称量后混合,混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差,混合后存在大量气泡等诸多问题,不易操作,不适合机械化生产,降低了生产效率和产能,而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况,增加了生产成本。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。单组分环氧封框胶具有流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

产品特点:

1,不需要混合,胶量较少时,不存在固化不良的风险,易于精细微量点胶;

2,本身有优异的剪切强度,特别针对金属、璃、PET等对于难粘表面更有效果; 

3、粘度低易流平,工艺简单,操作时间长

4、胶层柔韧,附着力极佳,适用于多种基材

5、绿色环保,无溶剂

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