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电子元器件封装用单组分环氧灌封胶

电子元器件封装用单组分环氧灌封胶

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-11-20
  • 访问量:973

【概要描述】合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封,具有很好的使用效果。

电子元器件封装用单组分环氧灌封胶

【概要描述】合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封,具有很好的使用效果。

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环氧灌封胶分为单组分环氧灌封和双组分环氧灌封。单组分环氧灌封即应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶,其固化条件往往需要加温才能固化,通常需要低温储存。相比双组分灌封胶,单组分封装胶水使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外,单组分环氧封装胶固化时间可控,固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。单组分灌封胶在耐温性和粘接性方面优于双组分灌封胶,常用于集成电路封装、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷加工等。

单组分环氧灌封特点

1、粘度低易流平,工艺简单,操作时间长

2、胶层柔韧,附着力极佳,适用于多种基材

3、防水防潮性能优良,保护元器件正常工作。

4、固化速度快,操作性好,可提高生产效率。

5、抗震性表现优良,可以抵抗外界的震动与冲击,保护元器件免受伤害。

6、化学性能表现优良,自身没有腐蚀性,也不会轻易被其它物质腐蚀。

7、耐候表现优良,可以抵抗紫外线、臭氧以及霉菌和盐雾,保护元器件不受损伤。

合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封,具有很好的使用效果。

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