电子纸，又称数码纸。是一种超薄、超轻的显示器，被理解为“一种像纸一样薄、柔软、可重写的显示器”。从视觉上讲，电子纸是一层薄膜，而“涂”在薄膜上的一层带电物质就是电子墨水。这也可以看作是一个薄的内置遥控器显示板。

电子纸封边胶是一种单组分，热固化不导电环氧粘接胶。有很好的长期耐水性，它的流变性适合高速的显示屏流水生产，适用于显示产品、电子纸封边场景。常见的电子纸封装胶为环氧类封边胶，还有其他有机硅类封边胶、聚氨面封边胶以及繁外线光固化封边胶等。环氧类封边胶:一般都是刚性硬质的，目前常见多为双组份需要调和后使用，少部分新型单组分的需要加温可固化。有机硅类封边胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组分的需要加温才能固化。那么，常见的封边胶有哪些种类及优缺点。

1.硅胶封边胶

优点：有机硅封边料的材料固化后柔软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，可以消除大部分的机械应力，起到吸震保护作用。具有稳定的物理化学性能，良好的耐高低温性能，可在—50~200°C范围内长期工作。优异的耐候性，在户外20年以上仍能起到良好的防护作用，且不易变黄。具有优良的电气性能和绝缘能力。灌封后，可有效提高内部元器件之间、线路之间的绝缘性，提高电子元器件的稳定性。具有优良的返修能力，密封部件可以快速方便地取出进行维修和更换。

缺点：粘接性能差，耐水性差，且材料本身硬度低不适合壳体类零件的灌封

2.聚氨酯封框胶
聚氨酯封框胶又称PU封边胶，一般为双组份，分为主剂和固化剂。聚氨酯胶具有良好的粘接性能、绝缘性能和耐候性。主要应用于各种需要封装的电子封装中。在电气设备上。聚氨酯封框料的特点是硬度可调，强度适中，弹性好，耐水性、防霉性、抗冲击性、透明性、优良的电绝缘性和阻燃性，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属以及橡塑等材料有良好的粘接性。灌封材料可以保护安装和调试的电子元件和电路免受振动、腐蚀、潮湿和灰尘的影响。

聚氨酯封框材料在电子行业中区别于环氧树脂灌封胶和区别于有机硅树脂灌封胶，克服了常用的环氧树脂发脆易黄变、内应力大的弊端，以及有机硅树脂强度低、粘合性差、耐水性能差的弊端，具有优异的耐水性、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。聚氨酯灌胶，全面满足阻燃V0级认证（Unilever）、生态环境保护认证（SGS）等，是电子行业为精密电路控制器及元器件长期保护而研发的密封胶。具有优良的电绝缘性，特别适用于在恶劣环境下（如潮湿、振动和腐蚀性场所）使用的电子线路板和元器件的密封。适用于灌封各种电子元器件、微电脑控制板等，如：脉冲点火器、洗衣机控制板、电动自行车驱动控制器等。

缺点：耐高温性不强，而且很容易起泡，所以必须采用真空脱气

3.环氧树脂封边胶
优点：环氧树脂封边胶大多比较硬。种材料的最大优点是对材料具有良好的粘接性和良好的绝缘性，固化后的产品具有良好的耐水性和耐酸碱性。环氧树脂的耐温性一般为100°C。该材料可作为透光性好的透明材料使用。

缺点：抵抗冷热变化的能力较弱，受到冷热冲击后容易产生裂纹，造成水蒸气从裂纹渗入电子元器件，防潮能力差。胶体固化后硬度高，脆性大，机械应力大，容易损坏电子元器件。环氧树脂灌封固化后，由于其硬度高，无法打开，因此该产品是“终身”产品，部件不能更换。透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，在光照或高温条件下容易泛黄。

合肥微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对金属、玻璃、PET和PS等材料的粘接力优异；专用于电子纸模组的封边。