电子纸行业的前景非常好，很多人都看好。电子纸行业的景气度大大增加，不少公司纷纷布局相关业务。这也得益于全球碳中和背景下电子尺行业的迅速崛起。全球电子纸市场的规模已经达到了惊人的程度，特别是在数字化和可持续发展的状态下，电子纸行业未来的发展将非常理想。

单组份封边胶和双组份胶是电子元器件、电子纸和芯片封装的首选胶，在市场上比较常见。单组份封边胶是一种与潜伏性环氧固化剂复合而成的中温或高温固化封边胶。它的固化条件往往需要加热固化，通常需要低温储存。单组份封边胶与双组份封边胶相比，使用时无需混合，操作简单，使用过程中无气泡。此外，单组份密封剂的固化时间可控，固化后在密封性、防水性、粘结强度、电气性能等方面满足日益严格的要求。单组份封边胶在耐温性和附着力方面优于双组份封边胶，常用于集成电路封装、电子纸封边、智能卡芯盒封装、敏感元件封装和模块自动化卷对卷加工等领域。

单组份封边胶的性能优势：

1.良好的抗冲击性：这种胶粘剂富有弹性，能有效吸收外界冲击。很好的保护了电子元器件易碎的东西，减少了事故的发生。

2.化学性能稳定：这是单组份灌封胶的一大优点，既能抵抗化学物质的侵蚀，又不会腐蚀其他东西。

3.优良的电气特性：在工作中，会起到绝缘和防潮的作用，使其能发挥更好的效果。充分发挥这些表现，争取更好地保护应用对象。

4.耐热和耐冷：这种粘合剂没有严格的温度要求。

5.耐候性好：此胶固化后能很好地抗紫外线、防霉、防潮、防盐雾。所有这些不利于被保护对象正常工作的因素都被隔离开来，因此您可以放心使用。与有实力的品牌供应商合作，如专注于单组份灌封胶研究的科思摩尔，提供定制化的单组份灌封胶应用解决方案。用途广泛，可应用于新能源、军工、医疗、航空、造船、电子、汽车、仪表、电源、高铁等行业。

WJ-EP1319M是微晶科技研发的一款石墨烯增强改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对金属、玻璃、PET和PS等材料的粘接力优异；专用于电子纸模组的封边。

产品特点：

1.胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材

2.流平性好，单组分工艺简单

3.优异的水气阻隔特性

4.胶层柔韧，适应冷热冲击的复杂环境

5.绿色环保，无溶剂，使用过程中不会产生皮肤过敏现象