环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作，不适合机械化生产，降低了生产效率和产能，而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。而单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。

单组分环氧封装胶和双组分环氧封装胶区别

1、使用方式不同

单组分环氧胶需要加热固化，它里面的固化剂是潜伏型固化剂，当加热到一定温度以后，固化剂被激活，才发生化学反应的。

双组分环氧胶室温即可固化，A组分是环氧树脂，B组分是固化剂，当AB混合以后就开始发生化学反应。

2、固化效果不同

双组分环氧胶固化后粘接部位粘接强度高，硬度高；有较好的韧性，抗冲击、耐震动；固化物耐酸碱性、耐湿热、抗老化;，具有良好的电绝缘性。

单组分环氧固化速度快，固化物外观光滑细腻、无针孔，不开裂；收缩率低，可降低应力变形。

一、单组分环氧胶使用方法：

基材处理：将需要灌封的基材表面清理干净，保证基材表面无杂质、油污等。预处理:将胶水从-40°C冷冻箱内取出，干室温(25℃)放置一小时后使用；

点 胶：使用点胶机施胶，设备参数可根据客户实际使用情况进行调整。；

固 化：在65℃下凝胶。

二、双组分环氧胶使用方法：

1、基材处理：打磨待粘合的两个表面，露出本体并使之粗糙。清除污物和浮尘，建议使用高效金属清洗剂清洗，效果更好。对非金属材料，清除污物，干燥即可；部分塑料需要电晕、烧毛、酸化处理；

2、使用：取下双管出胶口端盖，装上静态混胶嘴；将胶管装入胶枪，扣动扳机，两个组分在混胶嘴中混合成均一的颜色，注入施胶点；

3、涂胶：将混合好的胶涂敷在待粘表面，消除气泡；将两个粘接面压实、固定，请在建议的操作时间内完成操作，注意控制胶层厚度和宽度；

4、固化：室温固化，适当加热可提高固化速度。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。