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单组分环氧封装胶和双组分环氧封装胶哪个好

单组分环氧封装胶和双组分环氧封装胶哪个好

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-11-26
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【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

单组分环氧封装胶和双组分环氧封装胶哪个好

【概要描述】微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

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环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封,目前市场上以双组分封装胶居多,而双组分胶水使用前需要称量后混合,混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差,混合后存在大量气泡等诸多问题,不易操作,不适合机械化生产,降低了生产效率和产能,而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况,增加了生产成本。而单组分封装胶水使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外,单组分环氧封装胶固化时间可控,固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。

单组分环氧封装胶和双组分环氧封装胶区别

1、使用方式不同

单组分环氧胶需要加热固化,它里面的固化剂是潜伏型固化剂,当加热到一定温度以后,固化剂被激活,才发生化学反应的。

双组分环氧胶室温即可固化,A组分是环氧树脂,B组分是固化剂,当AB混合以后就开始发生化学反应。

2、固化效果不同

双组分环氧胶固化后粘接部位粘接强度高,硬度高;有较好的韧性,抗冲击、耐震动;固化物耐酸碱性、耐湿热、抗老化;,具有良好的电绝缘性。

单组分环氧固化速度快,固化物外观光滑细腻、无针孔,不开裂;收缩率低,可降低应力变形。

一、单组分环氧胶使用方法:

基材处理:将需要灌封的基材表面清理干净,保证基材表面无杂质、油污等。预处理:将胶水从-40°C冷冻箱内取出,干室温(25℃)放置一小时后使用;

点 胶:使用点胶机施胶,设备参数可根据客户实际使用情况进行调整。;

固 化:在65℃下凝胶。

二、双组分环氧胶使用方法:

1、基材处理:打磨待粘合的两个表面,露出本体并使之粗糙。清除污物和浮尘,建议使用高效金属清洗剂清洗,效果更好。对非金属材料,清除污物,干燥即可;部分塑料需要电晕、烧毛、酸化处理;

2、使用:取下双管出胶口端盖,装上静态混胶嘴;将胶管装入胶枪,扣动扳机,两个组分在混胶嘴中混合成均一的颜色,注入施胶点;

3、涂胶:将混合好的胶涂敷在待粘表面,消除气泡;将两个粘接面压实、固定,请在建议的操作时间内完成操作,注意控制胶层厚度和宽度;

4、固化:室温固化,适当加热可提高固化速度。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

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