芯片底部封装就是通过单组分环氧封装胶对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

芯片底部封装对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：CSA‘BGA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，单组分环氧树脂芯片底部封装胶还能防止潮湿和其它形式的污染。

单组分环氧封装胶应用原理

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封。

单组分环氧封装胶特点：

1、粘度低易流平，工艺简单，操作时间长

2、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材

3、绿色环保，无溶剂