灌封胶，我们并不陌生，灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶又叫电子胶，主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等。从而对电子电器元件起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

现在的电子纸、电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。因为这三款胶可针对不同的产品而做出选择。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不错。那么，这三款灌封胶又有哪些区别呢，下面我们来一起了解一下；

一、有机硅灌封胶

对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

二、聚氨酯灌封胶

聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，抗寒，抗紫外线，耐酸碱、耐热，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。

三、环氧树脂灌封胶

环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化，固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

微晶科技研发的一款高韧性单组份灌封胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸封边以及其它电子元器件的灌封，具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平，工艺简单，操作时间长，胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材，绿色环保，无溶剂等特点。同时合肥微晶还可提供定制化电子密封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于多种行业领域。