单组份灌封胶和双组份胶粘剂是目前市场上较为常见的电子元器件、电子纸及芯片封装所选择的一种胶水。单组份灌封胶是应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组份灌封胶，单组份封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组份封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。单组份灌封胶在耐温性和粘接性方面优于双组分灌封胶，常用于集成电路封装、电子纸封边胶、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷加工等。

单组份灌封胶性能优势：

1、抗震性佳：这种胶粘剂的弹性十足，能够有效吸收外界的震动。很好的保护电子元器件这些脆弱的东西，减少意外的发生。

2、化学性能稳定：这是单组份灌封胶的一大优势，能够抵抗化学物质的侵蚀，也不会腐蚀其它东西。

3、电气特性优良：在工作中，它会发挥绝缘性与防潮性，令其起到更好的效果。充分发挥这些性能，争取更好的保护应用对象。

4、耐热又耐寒：这种胶粘剂对温度的要求并不严格，可以在零下50度到250度之间使用。即便在零下40度到零上200度的范围内也可以正常发挥性能，稳定又可靠。

5、耐候性不错：固化之后，这种胶粘剂能够很好的抵抗紫外线、霉菌、水分以及盐雾。将这些不利于保护对象正常工作的因素都隔绝在外，可以放心使用。与有实力的品牌供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注单组份灌封胶研究，提供定制化单组份灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

合肥微晶研发的一款高韧性单组份灌封胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸封边以及其它电子元器件的灌封，具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平，工艺简单，操作时间长，胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材，绿色环保，无溶剂等特点。同时合肥微晶还可提供定制化电子密封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于多种行业领域。