封装胶是指可以将电子元器件进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。常见的封装胶最常见为环氧类封装胶，还有其他有机硅类封装胶、聚氨面封装胶以及繁外线光固化封装胶等。环氧类封禁胶:一般都是刚性硬质的，目前常见多为双组份需要调和后债用，少部分单组分的需要加温可固化。有机硅类封袭胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组分的需要加温才能固化。

有机硅灌封胶的主要成分是硅树脂、交联剂以及催化剂和导热材料等，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的主要优点包括固化过程中无副产物产生，无收缩；具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)；胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能；AB混合后有较长的可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制；凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。有机硅灌封胶的缺点是粘结性能稍差。

灌封胶的使用方法

固化之后，灌封胶能够提升电子纸电子元器件的整体性，令其更像一个整体。有效抵抗外来的冲击与震动，缓解一切外力，起到保护作用。本质上说，灌封胶仍然是一种胶水，具有很高的粘性。从操作手法来看，会有单组分和双组分之分。

单组分灌封胶的使用方法如下：

使用之前，应该进行小范围实验。看看是否可以发挥良好的粘接性，做好粘接测验。

施胶之前，务必对粘接基面进行清理。将污垢清理干净，有助于增加粘接性。

使用机器进行浇注时，如需中途停止点胶，需要预防水汽的进入。将水汽隔绝在外，避免影响胶粘剂的固化速度。

固化过程中，速度的快慢与环境温度息息相关。如想加快固化速度，可以适当提升温度与湿度。

双组分灌封AB胶水使用方法：

电子灌封AB胶具要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

电子灌封AB胶具按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

灌封AB胶具搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。

电子灌封胶灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。

电子灌封胶固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

电子灌封胶要灌封操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

灌封胶有着出色的弹性和韧性，不仅仅是在电子产业有重要的应用，也广泛应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、汽车和高铁等领域。