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电子纸封装使用单组分封装胶的优势有哪些?

电子纸封装使用单组分封装胶的优势有哪些?

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-12-08
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【概要描述】封装胶是指可以将电子元器件进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。常见的封装胶最常见为环氧类封装胶,还有其他有机硅类封装胶、聚氨面封装胶以及繁外线光固化封装胶等。环氧类封禁胶:一般都是刚性硬质的,目前常见多为双组份需要调和后债用,少部分单组分的需要加温可固化。有机硅类封袭胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组分的需要加温才能固化

电子纸封装使用单组分封装胶的优势有哪些?

【概要描述】封装胶是指可以将电子元器件进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。常见的封装胶最常见为环氧类封装胶,还有其他有机硅类封装胶、聚氨面封装胶以及繁外线光固化封装胶等。环氧类封禁胶:一般都是刚性硬质的,目前常见多为双组份需要调和后债用,少部分单组分的需要加温可固化。有机硅类封袭胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组分的需要加温才能固化

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封装胶是指可以将电子元器件进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。常见的封装胶最常见为环氧类封装胶,还有其他有机硅类封装胶、聚氨面封装胶以及繁外线光固化封装胶等。环氧类封禁胶:一般都是刚性硬质的,目前常见多为双组份需要调和后债用,少部分单组分的需要加温可固化。有机硅类封袭胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组分的需要加温才能固化。那么,电子纸封装使用单组分封装胶的优势有哪些?

一、单组分电子纸封装一般属于不需要交联固化的胶黏剂,它只需滚剂挥发即可形成漆膜(属于物理反应),不需要要添加其他任何配套成分,可实现即开即用,现场直接施工,短时间内直接成型工作;而双组分芯片封装胶一般是压于交联固化的油漆, 双组份漆则需要按比例添加固化剂才能固化成膜,也就是一种成膜物质加上另外一组份的固化剂(一般也叫A、8组份),使用时要按正确的比例[重里比)进行调配,两种组分混后产生交联反应形成漆膜(属于化学反应),才能使用。

二、性能上,常规的单组分封装胶的性能在硬度和耐磨、耐化学试剂性能等很多方面与双组份漆的效果有些许的差距,主要两者的干燥成膜固化机理不一样,以及与基村表面的结合力都有差异。不过目前微晶科技的环氧单组份封装胶,通过添加石量烯成分制备后,各方面性能有了大幅度提升。

三、电子纸单组分封装胶的优势:

1、单组分封装胶所有成膜物质、颜料、溶剂和助剂等均包装在一个容器中的涂料,避免双组份产品的多个配方搭配、包装;贮存、运输中转过程不易装混,降低了成本;

2、双组分封装胶施工工艺相对复杂,需要按比例调配并混合均匀后才能施工;单组分不需配制,可直接施工,克服双组份材料调配混合不均而影响产品质量的缺点,简单易操作;

3、双组分封装胶施工不方便,干得很慢,实际干燥时间需要一个小时甚至几天,严重影响下一步工序的进行;而单组分封装胶则相反,施工简便,干燥时间短,不影响其他工序;

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