电子元器件中都少不了电子密封胶的身影，电子密封胶可以有效粘接电子元器件的零件，填充元器件周围，防止湿气，盐雾等对电子元器件的腐蚀，抵抗机械冲击等等，延长电子组件的使用寿命。电子元器件使用密封胶时，具有良好的绝缘与电气性能，保护电子元器件免受影响，提升工作的稳定性，有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用，有效提升元器件的安全系数，延长使用寿命。

目前市场上的密封胶多以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作，不适合机械化生产，降低了生产效率和产能，而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况，增加了生产成本。而单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。

电子密封胶使用后的情况：

电子密封胶是一种膏状物质，施胶时可以跟随密封面的形状而发生变化，在施胶过程中不易流淌，平缓的流向元器件缝隙，有效起到灌封的作用。固化后呈现弹性体积，即使在元器件故障时，也可以轻易掰开进行维修更换。

电子密封胶在电子元器件使用时除了具备粘接和密封的作用之外，还具有优良的绝缘性，适合于一些继电器中不会产生任何安全隐患，固化后耐高低温性能优越，有效隔离湿气，化学物质的入侵。

电子密封胶的操作工艺：

使用之前，对环境温度、湿度进行了解，尽量在室温下进行。当工作温度高于25度或者低于5度时，有可能会影响操作速度与固化效果。该胶粘剂固化时对温度要求较高，温度较低的情况下无法彻底固化。一旦温度过高，缩短可操作时间，对固化效果有不良影响。

使用时，将元器件的基面处理干净，均速去灌封。浇注速度不宜过快，均速进行即可。如有必要，请进行第二次密封，确保固化效果更好。

固化效果十分重要，绝对不能马虎。按照说明书要求进行灌封，将物料混合均匀，小心去浇注。如果想快速进行固化，可以适当增加温度，令其快速固化，尽快进行下一步操作。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封，具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平，工艺简单，操作时间长，胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材，绿色环保，无溶剂等特点。还可提供定制化电子密封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、电子、汽车、仪器、电源等行业领域。