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电子密封胶使用工艺复杂吗?

电子密封胶使用工艺复杂吗?

  • 分类:行业动态
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  • 发布时间:2022-12-07
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【概要描述】电子密封胶在电子元器件使用时除了具备粘接和密封的作用之外,还具有优良的绝缘性,适合于一些继电器中不会产生任何安全隐患,固化后耐高低温性能优越,有效隔离湿气,化学物质的入侵。

电子密封胶使用工艺复杂吗?

【概要描述】电子密封胶在电子元器件使用时除了具备粘接和密封的作用之外,还具有优良的绝缘性,适合于一些继电器中不会产生任何安全隐患,固化后耐高低温性能优越,有效隔离湿气,化学物质的入侵。

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电子元器件中都少不了电子密封胶的身影,电子密封胶可以有效粘接电子元器件的零件,填充元器件周围,防止湿气,盐雾等对电子元器件的腐蚀,抵抗机械冲击等等,延长电子组件的使用寿命。电子元器件使用密封胶时,具有良好的绝缘与电气性能,保护电子元器件免受影响,提升工作的稳定性,有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用,有效提升元器件的安全系数,延长使用寿命。

目前市场上的密封胶多以双组分封装胶居多,而双组分胶水使用前需要称量后混合,混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差,混合后存在大量气泡等诸多问题,不易操作,不适合机械化生产,降低了生产效率和产能,而且实际大量生产中还存在配好的产品没及时使用而浪费的情况,增加了生产成本。而单组分封装胶水使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外,单组分环氧封装胶固化时间可控,固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。

电子密封胶使用后的情况:

电子密封胶是一种膏状物质,施胶时可以跟随密封面的形状而发生变化,在施胶过程中不易流淌,平缓的流向元器件缝隙,有效起到灌封的作用。固化后呈现弹性体积,即使在元器件故障时,也可以轻易掰开进行维修更换。

电子密封胶在电子元器件使用时除了具备粘接和密封的作用之外,还具有优良的绝缘性,适合于一些继电器中不会产生任何安全隐患,固化后耐高低温性能优越,有效隔离湿气,化学物质的入侵。

电子密封胶的操作工艺:

使用之前,对环境温度、湿度进行了解,尽量在室温下进行。当工作温度高于25度或者低于5度时,有可能会影响操作速度与固化效果。该胶粘剂固化时对温度要求较高,温度较低的情况下无法彻底固化。一旦温度过高,缩短可操作时间,对固化效果有不良影响。

使用时,将元器件的基面处理干净,均速去灌封。浇注速度不宜过快,均速进行即可。如有必要,请进行第二次密封,确保固化效果更好。

固化效果十分重要,绝对不能马虎。按照说明书要求进行灌封,将物料混合均匀,小心去浇注。如果想快速进行固化,可以适当增加温度,令其快速固化,尽快进行下一步操作。

微晶科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封,具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平,工艺简单,操作时间长,胶层柔韧,附着力极佳,适用于多种基材,绿色环保,无溶剂等特点。还可提供定制化电子密封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、电子、汽车、仪器、电源等行业领域。

 

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