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电子封装胶产品的相关介绍

电子封装胶产品的相关介绍

  • 分类:行业动态
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-12-03
  • 访问量:863

【概要描述】合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封,具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平,工艺简单,操作时间长,胶层柔韧,附着力极佳,适用于多种基材,绿色环保,无溶剂等特点。

电子封装胶产品的相关介绍

【概要描述】合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封,具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平,工艺简单,操作时间长,胶层柔韧,附着力极佳,适用于多种基材,绿色环保,无溶剂等特点。

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随着集成电路微电子产业和科技的进步,电子芯片的集成度越来越高,性能也日趋强劲完善,整个电子集成电路行业已成长为我国经济的支柱产业和科技创新、引领新经济的突破口。与此同时,信息产业技术革新中芯片、显示器与电池三大重要硬件之一的芯片,其复杂、高科技的设计、制造、封装则成为电子芯片行业的三大重要引擎。

传统的集成电路与芯片的生产过程,一般分成前工程与后工程。二者的界限是硅圆片的切割,在切割之前的所有过程统称前工程;而切割之后的统称后工程。前工程是从完整的整片硅圆片开始,经过各种各样复杂反复工艺如制膜、氧化、分散、照射制版,而成为晶体管、集成电路类的电子元器件以及芯片的电极等等,激发这些材料的电子特性功能的潜力,以期达到元器件所需的特定功能特性。后工程即是从硅圆片切割成单个的芯片单元开始,对其装片、固定、键合通联、灌封固化、引出接线端子、按印检查等多个工作序列,最终制成完全的器件、部件封装体,以确保元器件的可靠性并便于与外接电路的接通连合。

较为通行的封装技术分类的标准是按照芯片与基板的连接方式进行划分,已经经历了三代更新:通孔插装时代、表面贴装时代和面积阵列封装时代。目前,全球半导体封装以QFN和BGA等第三代成熟技术为主流,随着芯片在算速与算力上的需求同步提升,封装技术正式进入第四代,即堆叠封装时代,集成化程度大大提高。这些先进的封装技术则以难以区分前、后道和组装的界限了,整个封装流程自动化、集成度、智能化程度都是前所未有的高,只需通过事先程序设置好,通过自动化产线就能产出标准化程度高、质量稳定的芯片产品,而此时唯一能左右电子芯片质量的只有封装胶,封装胶的重要性达到空前的高度,电子芯片的智能化、生产集成度越来越高,也越来越要求品质高性能稳定的封装胶。

合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好,胶层韧性佳;对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异;可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封,具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平,工艺简单,操作时间长,胶层柔韧,附着力极佳,适用于多种基材,绿色环保,无溶剂等特点。

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