铜基底石墨烯 (WJCS/F)是一款以优质铜箔为基底，通过化学气相沉积工艺，令石墨烯在铜箔表面生长，制备出的单层、双层和少层（少于10层）石墨烯薄膜。而在实验中有时可能需要用到石墨烯在氧化硅片上的实验测试，因此，就需要把铜基底石墨烯转移到氧化硅片上去。那么，铜基底石墨烯是如何转移到氧化硅片上去的呢！下面我们就来一起了解一下。

铜基底石墨烯转移到氧化硅片上的过程：

1、取出铜箔，裁切，取样；

2、在样品的表面旋涂上一层PMMA后，室温条件下充分干燥；

3、裁剪已旋涂上PMMA的铜箔，取中间部分，置于刻蚀液中进行刻蚀；

4、刻蚀过程中，要多次用去离子水对铜箔的背面进行冲洗；

5、待铜箔被完全刻蚀后，用玻璃片将石墨烯薄膜转移到水中，并对其进行清洗；

6、清洗完以后，将石墨烯薄膜转移到氧化硅片上，干燥；

7、待试样冷却到室温下后，将其置于丙酮溶液中以去除PMMA；

8、取出试样用乙醇及去离子水对薄膜表面进行冲洗，晾干。

温馨提示：石墨烯转移到任何基底（不包括悬空自助转移的基底）上后，干燥之前都是可以再释放下来的，但充分干燥以后，石墨烯与基底之间充分粘合，就不能再释放下来。