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电子灌封胶

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电子灌封胶是微晶科技研发的一款双组份环氧树脂胶,常温固化,具有高粘接强度,应用广泛的特点,且有较高的粘接性,适用于电子元器件粘接和电子零部件的和线路板灌封,具有很好的防水效果。广泛应用于电子元器件或者手机内部的灌封、粘接。
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电子灌封胶
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电子灌封胶是微晶科技研发的一款双组份环氧树脂胶,常温固化,具有高粘接强度,应用广泛的特点,且有较高的粘接性,适用于电子元器件粘接和电子零部件的和线路板灌封,具有很好的防水效果。广泛应用于电子元器件或者手机内部的灌封、粘接。

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