电子纸封装胶是一种用于电子纸模组制造过程中的特殊胶粘剂，主要用于提高电子纸模组的密封性能和粘接强度。是电子纸封装胶一种关键的物料，用于确保电子纸的性能和寿命。合肥微晶材料科技有限公司，是一家专注于高性能电子纸模组封装胶研发和生产的高新技术企业。该公司在电子纸封装胶领域取得了显著的研发成果，并广泛应用其产品于电子纸、芯片及其他电子元器件的封装。

一、封装胶产品及特性：

1、高韧性单组分环氧封边胶（WJ-EP1319M）：产品可实现70℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异；

2、高韧性单组分环氧封边胶（WJ-EP1319U）：可实现65℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS膜等材料的粘接力优异；

3、低温固化型封边胶（WJ-EP1319V）：产品可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异；

4、粘度稳定型封边胶（WJ-EP1321A）：产品可实现快速固化，胶水稳定性非常高，点胶工艺窗口期长;具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳;对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异。

二、应用范围

1、电子纸模组制造：在电子纸屏幕的生产中，封装胶用于固定和保护显示屏的边缘，防止水汽渗透；

2、电子元器件封装：除了电子纸外，这种胶也广泛应用于其他精密电子元器件的封装中，如芯片和显示模组；

3、新兴技术领域：随着物联网的发展，电子纸从厘米到米尺寸级别，广泛应用在多样化的各场景和领域中。

电子纸封装胶在电子纸模组制造中扮演着至关重要的角色，它不仅提供了必要的物理支持和保护，还通过其独特的化学和物理性质，为电子产品的长期稳定运行提供了保障。