一种新型石墨烯增强环氧树脂封装胶材料，以其独特的性能在电子封装领域展现出显著的应用潜力。这种材料使用石墨烯改性的物理特性和环氧树脂的强粘结能力，产生一种低温固化的解决方案，特别适合对热敏感的精密电子组件。 与传统封装胶相比，微晶科技的封装胶固化温度显著降低，仅需55℃，远低于常规的80℃固化温度。这一低温特性减少了对不耐高温电子元件的热损伤风险，延长了元件的使用寿命。

此外，该封装胶对多种基材如金属、塑料、陶瓷和玻璃均展现出极佳的粘附力，确保了不同材料间的牢固结合，为多样化的应用需求提供了稳固的粘接保障。 石墨烯的加入，增强了封装胶的多项性能：提高了水汽阻隔性，延长了产品的使用寿命；增强了抗冲击和耐老化能力，提升了胶体的强度。即便在恶劣的工作环境中，这种封装胶也能维持其性能，为电子元件提供持久的保护。 值得一提的是，这种低温固化封装胶还具备长期稳定性，即使存放时间较长，也不会轻易出现性能衰减或失效，确保了产品的可靠性和耐用性。

低温固化封装胶是一种新型增强改性胶黏剂，具有较性能突出、使用方便等特点的高科技材料。微晶科技的一款石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现55℃快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有优异的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力优异，可用于电子纸、芯片及其它电子元器件的封装。它的出现，不仅解决了传统封装胶在高温下易损害电子元器件的问题，还以其出色的粘接性能、快速固化、抗冲击、长寿命和高稳定性等特点，广泛应用于各种需要精密粘结和保护的电子产品场合。