9月20号，IOTE 2023第二十届国际物联网展在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会汇聚了来自世界各地近千家参展企业，呈现了电子纸、RFID、传感器、通信、数据及云平台等领域国内外企业先进的产品和解决方案。同时，也为参展企业和观众提供了一个互动、交流与合作的平台。合肥微晶材料科技有限公司作为此次展会的展商之一，积极热情地参加了此次盛会，为广大行业内外合作伙伴们展示了我们在电子纸封边胶领域的最新科研成果和创新产品，引起了广泛的关注和兴趣。

微晶科技（VIGON）在电子纸行业主攻方向为电子纸封边胶，对于封边胶的开发做了全面的技术布局，针对不同应用和生产工况进行了深度分析与优化。

目前在电子纸封边胶领域的优化方向如下：

1、超高阻隔特性

运用石墨烯特有的阻隔特性，可实现电子纸封边胶的水蒸气透过率低至2.8 g·mil/100in²·24h，优于业内水平。

2、低温固化

WJ-EP1319V是目前业内较早实现55℃1小时固化的产品，可有效解决大尺寸电子纸工艺过程中的翘曲的问题。

3、UV固化

公司开发的UV高阻隔体系和双固化体系产品，可以实现快速固化、满足高效生产的要求，填补了电子纸封边胶UV固化体系的空白。

4、易返工性

可实现80℃拆解返工，大幅降低产品报废率，降低综合成本。

5、高效施工性

可解决同类产品使用过程中因粘度因素影响施工效率问题，胶体稳定可达24小时以上，实现高效连续自动化生产。

6、安全性高

胶层性质稳定，无溶剂，对皮肤无刺激，对环境友好。

此次展出的展品仅为微晶科技在电子纸封边胶应用领域的部分产品。随着技术的进一步突破和应用场景的拓展，将为电子纸领域带来更多的创新和可能。我们也将积极通过其技术的应用推动产品的创新和发展，为更多行业贡献出先进的科研成果和解决方案。