灌封胶是一种可用于电子元器件的密封、粘接、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、保密、防腐蚀、耐温、防尘、绝缘、导热、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。那么，常见灌封胶的种类及优缺点有哪些？下面我们来一起了解一下！

一、有机硅灌封胶

优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点：粘结性能差、耐水性能差、本身材质硬度低不适合外壳件灌封。

二、聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，一般为双组份，分为主剂和固化.聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和耐候性能，他主要应用在各种需要封装的电子电器设备上。聚氨酯灌封材料的特点为硬度可调节, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

聚氨酯灌封材料在电子行业中区别于环氧树脂灌封胶和区别于有机硅树脂灌封胶，克服了常用的环氧树脂发脆易黄变、内应力大的弊端，以及有机硅树脂强度低、粘合性差、耐水性能差的弊端，具有优异的耐水性、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。聚氨酯灌封胶，综合满足阻燃V0等级（UL）、环保认证（SGS）等认证，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：脉冲点火器、洗衣机控制板、电动自行车驱动控制器等。

缺点：耐高温能力不强，且容易起泡，必须采用真空脱泡。

三、环氧树脂灌封胶

优点：环氧树脂灌封胶多为硬性。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐水、耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

合肥微晶研发的一款高韧性单组分环氧灌封胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封，具有很好的使用效果。该产品具有粘度低易流平，工艺简单，操作时间长，胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材，绿色环保，无溶剂等特点。同时合肥微晶还可提供定制化电子密封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于多种行业领域。