电子封装介绍：

随着集成电路微电子产业和科技的进步，电子芯片的集成度越来越高，性能也日趋强劲完善，整个电子集成电路行业已成长为我国经济的支柱产业和科技创新、引领新经济的突破口。与此同时，信息产业技术革新中芯片、显示器与电池三大重要硬件之一的芯片，其复杂、高科技的设计、制造、封装则成为电子芯片行业的三大重要引擎。

传统的集成电路与芯片的生产过程，一般分成前工程与后工程。二者的界限是硅圆片的切割，在切割之前的所有过程统称前工程；而切割之后的统称后工程。前工程是从完整的整片硅圆片开始，经过各种各样复杂反复工艺如制膜、氧化、分散、照射制版，而成为晶体管、集成电路类的电子元器件以及芯片的电极等等，激发这些材料的电子特性功能的潜力，以期达到元器件所需的特定功能特性。后工程即是从硅圆片切割成单个的芯片单元开始，对其装片、固定、键合通联、灌封固化、引出接线端子、按印检查等多个工作序列，最终制成完全的器件、部件封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外接电路的接通连合。

如今的先进封装则难以区分前、后道和组装的界限。电子封装不但直接影响着电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能,还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本。环氧灌注封装是目前电子芯片常见的封装方式，而环氧灌封胶分为单组分环氧灌封和双组分环氧灌封。单组分环氧灌封即应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组分灌封胶，单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。单组分灌封胶在耐温性和粘接性方面优于双组分灌封胶，常用于集成电路封装、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷加工等。

合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封，具有很好的使用效果。